机柜安置于架空地板上,如图3所示,其尺寸为:(高)2200 mm ×(深)1200 mm ×(宽)600 mm,属于标准机柜,机柜内部共有 10 台 500W的模拟通信设备(可通过稳压电源调整机柜的功率),两者上下间距约200 mm,共有 10 层。机柜采用下送风侧出风的气流组织形式,在机柜内部的前端留有假想冷风道,机柜进风口位于冷风道的下部,净化车间工程,其结构尺寸为:360 mm×630 mm,可通过挡板调整进风口的大小,机柜内的热空气从后面排出,后面板开孔率为 40%。另外,在进风口旁安装有挡风盲板,10万净化车间,防止冷空气直接从机柜底部流向后面。
架空地板连接空调风柜和机柜,如图3和图4所示。架空地板起到静压箱的作用,结构尺寸为:2400 mm × 1200 mm × 600 mm,其与空调风柜通过 300 mm 长的一
空调风柜如图4所示,其结构尺寸为:(长)1200mm×(宽)600mm×(高)1600mm,额定制冷量为8kW,额定风量为 2300 m3/h,gmp 净化车间,采用下送风上回风的送风方式。空调风柜负责送风温度和送风速度的调控,以满足实验工况的要求。温度控制通过控制模块的PID仪表实现,风速控制通过风机变频实现。
2.2 实验测试
实验中的测试对象和所使用的测试仪表详见表